芯片、半導(dǎo)體板塊今天繼續(xù)上漲，華泰柏瑞基金中韓半導(dǎo)體ETF、易方達(dá)基金半導(dǎo)體芯片ETF、匯添富基金芯片50ETF、工銀瑞信基金半導(dǎo)體龍頭ETF、國聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF、景順長城基金芯片50ETF、富國基金芯片龍頭ETF、西藏東財(cái)基金芯片ETF基金、天弘基金芯片產(chǎn)業(yè)ETF漲超1%；匯添富基金芯片50ETF、博時(shí)基金半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF、招商基金半導(dǎo)體設(shè)備ETF、國聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF、嘉實(shí)基金科創(chuàng)芯片ETF、華安基金科創(chuàng)芯片ETF基金、國泰基金半導(dǎo)體設(shè)備ETF、華夏基金半導(dǎo)體材料ETF、南方基金科創(chuàng)芯片ETF南方、華泰柏瑞基金中韓半導(dǎo)體ETF、易方達(dá)基金半導(dǎo)體芯片ETF、國泰基金芯片ETF、廣發(fā)基金芯片設(shè)備ETF、西藏東財(cái)基金芯片ETF基金、富國基金芯片龍頭ETF、天弘基金芯片產(chǎn)業(yè)ETF、廣發(fā)基金 芯片ETF龍頭、景順長城基金芯片50ETF、華夏基金芯片ETF本周漲超4%。
消息面上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元。大基金三期將加大對(duì)核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，同時(shí)還將注重與國際先進(jìn)技術(shù)的對(duì)接和融合。
國金證券指出大基金三期金額創(chuàng)新高，看好“卡脖子”環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代機(jī)遇。大基金一期于2014年成立，注冊(cè)資本約為987億元；大基金二期于2019年成立，注冊(cè)資本約為2042億元，大基金三期注冊(cè)資本顯著高于前兩期，國家繼續(xù)加大對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資扶持力度。在兩期大基金的投資扶持下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代第一階段已初步完成，但部分環(huán)節(jié)仍處于“卡脖子”階段。在光刻機(jī)、量/檢測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備領(lǐng)域，整體國產(chǎn)化率仍然較低，但在清洗設(shè)備、部分刻蝕設(shè)備、CMP設(shè)備及熱處理設(shè)備領(lǐng)域已基本完成國產(chǎn)替代。其中，光刻機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備中最昂貴、最關(guān)鍵、國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)。光學(xué)系統(tǒng)是光刻機(jī)的核心，光刻機(jī)制程越小，對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的精度要求越高，目前僅有少數(shù)公司（德國蔡司、日本佳能、尼康）具備光刻機(jī)超精密光學(xué)系統(tǒng)供應(yīng)能力，看好國產(chǎn)光刻機(jī)光學(xué)、量/檢測等環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)。
中信證券研報(bào)表示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側(cè)重金融支持實(shí)體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化，采取長期目標(biāo)導(dǎo)向有助于避免短視，有助于長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)三期投向中，半導(dǎo)體制造仍為最大，并有望進(jìn)一步加大支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)。
從基本面看，在經(jīng)歷了2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存的持續(xù)調(diào)整后，2024年以來全球半導(dǎo)體銷售額得以好轉(zhuǎn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2024Q1全球半導(dǎo)體銷售額約為1377.17億美元，同比增長約15.23%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為779.60億美元，同比增長19.37%。同時(shí)，根據(jù)WSTS的預(yù)測，2024年全球所有地區(qū)的半導(dǎo)體市場都將實(shí)現(xiàn)增長，全球半導(dǎo)體有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長11.8%至5，760億美元，其中亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)同比增長10.7%至3，108億美元。此外在半導(dǎo)體產(chǎn)能方面，根據(jù)SEMI預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體每月晶圓產(chǎn)能將同比增長6.4%，突破3000萬片/月（以200 mm當(dāng)量計(jì)算）大關(guān)。
光大證券指出，隨著全球半導(dǎo)體庫存完成去化，市場需求復(fù)蘇，疊加全球晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)增，半導(dǎo)體材料作為行業(yè)上游的重要原料，其需求及市場規(guī)模也將得以恢復(fù)。在此趨勢下，國產(chǎn)企業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的驗(yàn)證、導(dǎo)入、銷售也將得到好轉(zhuǎn)，利好半導(dǎo)體材料行業(yè)逐步完成國產(chǎn)替代。
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