5月27日，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲(chǔ)銀行六家銀行發(fā)布公告稱，擬向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金三期”）出資，合計(jì)出資額達(dá)1140億元。
公開資料顯示，國(guó)家大基金三期成立時(shí)間為2024年5月24日，注冊(cè)資本為人民幣3440億元，由財(cái)政部、國(guó)有六大行等19家機(jī)構(gòu)共同持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢等。基金旨在引導(dǎo)社會(huì)資本加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。
從出資比例來看，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行四家銀行均擬向基金出資人民幣215億元，持股比例6.25%。交通銀行擬出資200億元，郵儲(chǔ)銀行擬出資80億元，持股比例分別為5.81%、2.33%。六家銀行合計(jì)出資1140億元，預(yù)計(jì)自基金注冊(cè)成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。
據(jù)了解，2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。基金實(shí)行市場(chǎng)化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。
在此之前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)成立了兩期，成立時(shí)間分別為2014年9月26日和2019年10月22日。
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